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SoftBank併购ARM,也许是IoT时代的真正序曲

2020-06-08


SoftBank併购ARM,也许是IoT时代的真正序曲

本文作者许世杰,Ph.D, Founder & CEO of QuMedia。学生时代念了数学,资讯,管理三个完全不同的领域。九年前因缘际会进入电视媒体,当了七年的资讯长与策略长;2009 年起致力于结合软体服务与行动装置来打造移动新媒体。

今天资讯产业的重磅头条当然是 软银购併 ARM 的协议曝光。新闻上说这个协议,与软银未来的 IoT 布局有密切相关,我也深有同感。

软银原本是 Internet 软体公司,近年来则有大量的投资在电信产业。所以,要说软银是全世界最有资格谈 IoT 的公司,应该并不为过。

基本上,我一直认为 IoT 在有几种杀手级应用面世之前,它的发展历程会是服务设计驱动的,是软体导向的。而不会是技术驱动的,更不会是硬体导向的。这意思是,IoT 的底层通讯服务甚至底层处理晶片,到底要有什幺样的架构与规格,其实是要在根据高阶应用情境逐渐明朗的前提下去定义才会有意义。

相反的,现今一些硬体厂商,如 Intel , MTK , 甚至研华之类的,企图在应用情境与核心价值主张不明的情形下,拿现有在 PC 或 Mobile 产业所发展出来的硬体技术,去定义某种 IoT 平台,注定会是徒劳无功的。

我相信,当软银从 Internet 服务与电信公司的经验与立场,去思考 IoT 时,也一定会有相类似的看法,并且会开始对底层处理晶片有自己的想法与需求。而这些想法与需求,却不是任何现有的晶片家族可以满足的。

在另一方面,今天的 ARM 不能算个晶片硬体公司,只是个拥有晶片 IP的公司。像 Apple ,高通,三星这类被授权使用 ARM 的 IP 去设计与生产晶片公司才是真实的硬体公司。所以,ARM 本身对市场与需求的理解,可能还远不如不如三星,高通与 Apple 。这意思是,ARM 在 IoT 领域上的困境,则刚好与软银相反。它可能拥有某些在 IoT 应用上很重要的 IP ,但因为它离市场与应用太遥远,所以却完全不知道如何发掘这些宝藏的价值。

ARM 其实是个横垮四分之一世纪的老公司了。虽说它今天并不算是真的硬体公司,但是它却拥有大量的晶片设计 IP 与设计人才。但也正因为它没有实际在生产与销售硬体晶片,我们也可以说,ARM 事实上是具备硬体血统与 DNA 的公司中,思维模式与核心能力反而最像软体公司的。而这样的能力与资产,也刚好会是软银这样的公司,在发展 IoT 未来所需的核心技术时,最梦寐以求的伙伴。

结论就是,这个併购,企图把未来 IoT 产业链最左端与最右端的两个「软体」公司结合起来,如果成功,其影响力将是难以估计的。我相信这个谈判应该已经进行一阵子,只是刚好英国的脱欧,让 ARM 的董事会更有危机感。而让英镑大跌,也让软银执行这个购併的实质代价降低很多。进而促使协议可以提早完成。



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